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“고성능컴퓨팅 비중 66%로 확대”
노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 “현재 고객사 수는 파운드리 사업부가 독립사업부로 출범한 2017년과 비교해 약 3배로 늘었다”며 “2029년까지는 약 4배 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다.
삼성전자 파운드리 매출 구조도 AI와 HPC 중심으로 바뀌고 있다.파운드리 전체 매출에서 HPC 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올랐다.삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다.노 상무는 “2029년에는 HPC 고객사가 과반이 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것”이라고 내다봤다.
지금까지 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 칩 의존도가 높았다면 앞으론 AI 칩 등 고성능 반도체에 집중하겠다는 전략이다.삼성전자는 2028년 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 3세대 공정에 돌입한 뒤 2029년에는 1.4나노 공정을 통한 양산에 나서는 것을 목표로 하고 있다.
삼성전자는 2나노 공정을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 강화하고 있다.테슬라의 차세대 AI6 칩 수주가 대표적으로,최근 앤스로픽과도 2나노 공정을 기반으로 차세대 AI 칩 협력이 추진되는 것으로 알려졌다.
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